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Molybdenum Copper Meets com níquel e revestimento de ouro-0,163 x0.072 x0.005 w/avg 75-100 µ ni + 4-8 µ Au, pacote de 17

Molybdenum Copper Meets com níquel e revestimento de ouro-0,163 x0.072 x0.005 w/avg 75-100 µ ni + 4-8

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Material : MO85 CU Boa usinabilidade para que possam ser formadas para formas desejadas. Boa hermeticidade (importante para proteger o ambiente imediato em que o IC está). Boa condutividade térmica. Boa força mecânica para fornecer excelente proteção mecânica ao IC-. A instalação de fabricação de dissipadores de calor de Torrey Hills é especializada em P&D e produção de materiais de embalagem eletrônica de alta tecnologia, como tungstênio de cobre (WCU, CUW), cobre de molibdênio (MOCU, CUMO) e cobre de cobre molibdênio (Cu/Mo/Cu) pia e calços. O tungstênio de cobre é um dos materiais de dissipador de calor à base de metal mais populares oferecidos hoje. Com o novo sistema de prateleira, podemos oferecer produtos padrão com uma curta liderança a taxas extremamente competitivas. A Torrey Hills Technologies, LLC é líder no desenvolvimento e entrega de materiais e equipamentos de qualidade, mas acessíveis, para vários setores. Nosso objetivo continua a fornecer excelentes produtos com taxas competitivas e serviços de primeira classe aos nossos clientes.

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